在電鍍銅工藝中，氫氧化鈉的主要作用是維持鍍液的pH值并增強鍍液的導電性，從而改善鍍液的分散能力??。通過調節鍍液的pH值，確保電鍍過程中的化學反應能夠在最佳條件下進行，這對于獲得均勻、光滑的鍍層至關重要。具體作用如下：
1、調節鍍液pH值
在電鍍銅工藝中，鍍液的pH值對銅離子的沉積有顯著影響。多數堿性電鍍銅液需要將pH值維持在12-13左右。氫氧化鈉是強堿性物質，當鍍液的pH值因電鍍過程中的副反應（如析氫反應等）或其他因素而降低時，通過添加氫氧化鈉溶液可以有效地升高鍍液的pH值。例如，在氰化鍍銅工藝中，鍍液的pH值如果過低，會導致銅氰絡合物不穩定，銅離子可能會形成氫氧化銅沉淀，無法正常沉積在鍍件表面。而加入適量的氫氧化鈉可以維持鍍液的堿性環境，保證銅離子以合適的狀態存在于鍍液中，從而實現良好的電鍍效果。
2、作為添加劑的輔助成分（在某些工藝中）
在一些特殊的電鍍銅工藝中，氫氧化鈉會與其他添加劑配合發揮作用。例如，在堿性無氰鍍銅工藝中，與有機添加劑（如一些含有羥基或羧基的有機物）共同作用。這些有機添加劑可能會與氫氧化鈉發生化學反應或者在氫氧化鈉創造的堿性環境下改變自身的化學性質，從而更好地吸附在鍍件表面或者與銅離子相互作用。它們可以起到細化銅晶粒、改善鍍層平整度和光澤度的作用，使銅鍍層更加致密、均勻，提高鍍層的質量。
3、促進陽極溶解（在部分電鍍體系中）
在某些電鍍銅體系中，氫氧化鈉有助于陽極（銅陽極）的正常溶解。陽極溶解過程對于維持鍍液中銅離子的濃度平衡非常重要。在合適的氫氧化鈉濃度和其他工藝條件下，陽極銅在堿性環境中能夠以相對穩定的速率溶解，為鍍液提供持續的銅離子來源。例如，在以焦磷酸鹽為絡合劑的堿性鍍銅工藝中，氫氧化鈉可以和焦磷酸鹽一起調節鍍液環境，使陽極銅能夠順利溶解，確保鍍液中的銅離子濃度滿足電鍍需求，避免因銅離子濃度過低而導致鍍層質量下降，如出現鍍層疏松、結合力差等問題。